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Symbion S36 Plus

Equipamento de inspecção óptica automático, antes e após soldadura. Dotada do sistema DPIX 3-D (Dimension Picture Image Extraction), com uma estrutura de multi câmaras (5) e multi direcções de iluminação (19), extrai 94 imagens de cada FOV (fild of view). A mesa move-se nos eixos X, Y mas também em Z, o que permite uma compensação automática de empeno de placa (+3 mm, -5 mm). Velocidade de inspecção de 60cm²/seg. Sistema de auto-diagnostico dos sensores ópticos e da iluminação. Fácil e rápida programação usando o EZ Wizard & GO, que permite elaborar um programa em menos de 2 horas. Dotado de uma base de dados “Advisor” capaz de armazenar, monitorizar e analisar todas as ocorrências e dispor toda a informação para tratamento estatístico, assim como emitir alertas e integrar os dados em ferramentas de análise próprias ou do cliente através de uma interface desenhada para o efeito. Máxima dimensão de placa de 550x 470 mm.